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（一）、射頻RF技術(shù)與應(yīng)用問題點：

1、多模式應(yīng)用案例軟硬件配置與管理；

2、底層射頻電氣協(xié)議（兼容性、讀卡效果）；

3、射頻RF電氣性能（兼容性、讀卡效果、抗干擾穩(wěn)定性）。

（二）、安全性問題：

1、卡端安全（容易被破解），讀卡器端安全問題比較少見（SAM常設(shè)在服務(wù)器）；

改良：調(diào)整為CPU智能卡，進行底層協(xié)議安全加密，調(diào)整為隨機數(shù)安全認證，通常稱之為底層芯片安全SE（L1層）。

2、卡端與讀卡器/服務(wù)器的多模式應(yīng)用數(shù)據(jù)交互進行案例標(biāo)準(zhǔn)化、流程安全化處理，通常稱之為業(yè)務(wù)流交互安全（L2層）；

3、面向SE發(fā)行方、應(yīng)用服務(wù)提供方提供SE基礎(chǔ)服務(wù)，實現(xiàn)SE的生命周期管理、安全域的創(chuàng)建、業(yè)務(wù)應(yīng)用的下載、個人化，稱之為TSM可信服務(wù)管理；

4、TEE 是一個與 Rich OS 并行運行的獨立執(zhí)行環(huán)境，為 Rich 環(huán)境提供安全服務(wù)。即終端操作系統(tǒng)安全區(qū)模式；

5、網(wǎng)絡(luò)識別與認證安全，即L3層模式。